电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘

嘉澜高电子科技来介绍下电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。

1、一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。

2、电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩。

现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。

以上就是嘉澜高电子科技介绍的电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘内容。