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PCBA常见英语术语解释

来源:本站表时间:2019-08-16 10:15:59点击量:65

嘉澜高电子科技来介绍下PCBA常见英语术语解释。

PCBA加工常涉及一些英语术语,格亚信PCBA加工介绍一些常用的PCBA术语 ,便于更详细了解PCBA加工详细事项,由于相关术语较多,如需查阅相关术语,请在键盘上按 Ctrl + F 查询。

板面凹痕

dent

内层白斑

I/L white spot

线路缺口

circuit nick

蚀刻不净

under etching

绿油剥离

S/M peel off

显影不净

under developing

基材白点

laminate measling

铜面氧化

copper oxide

绿油上焊盘

s/m on pad

白字上焊盘

c/m on pad

阻焊不良

poor S/M

线路擦花

track scratch

锡上线

sn on circuit

聚锡

sn mass

锡灰

sn gray

焊盘露铜

cu exposed on pad

锡上金手指

sn on G/F

金手指凹痕

G/F dent

金手指擦花

G/F scratch

金手指粗糙

G/F roughness

v-cut 不良

poor V-cut

倒边不良

poor milling

针床压伤

ET dent

拖锡不良

poor touch up

补金不良

poor repairing Au

补油不良

poor repairing s/m

针孔

pinhole

胶渍

paster stain

孔内毛刺

burrs in hole

锡珠入孔

solder in hole

露铜

expose Cu

露镍

expose Ni

绿油起泡

solder mask blister

绿油起皱

solder mask wrinkles

金手指氧化

G/F oxiding

金颜色不良

Au discoloration

金面凸起

Au surface blister

绿油入孔

solder mask in hole

爆板

board angle damage

翘板

warp

漏印字符

skip

金粗

Au too big

金簿

Au too thin

金手指缺口

G/F voids/nick on G/F

金手指发黑

G/F too black

字符印反

inverse C/M

金手指针孔

G/F pinholes

标志不清

symbol unclear

标志错

symbol wrong

绿油鬼影

ghost in S/M

手指印

finger print

补线不良

poor line repairing

锡高

excessive solder

孔小

hole undersize

字符错

wrong C/M

字符印偏

C/M misalignment

字符入孔

C/M in hole

字符重影

C/M double image

漏镀金手指

missing plating G/F

金手指发白

G/F gray

焊盘脱落

pad break off/pad peel off

焊盘露铜

pad expose cu

断绿油桥

missing S/M bridge

塞孔

block hole

水迹

water print

锡珠

solder ball

砂孔

pitting

聚油

excess solder mask

锡粗

Sn too thick

线路上锡

Sn overlap scratch

绿油下杂物

contamination under S/M (Foreign material under S/M)

焊盘损坏

(Pad)land damage

焊盘翘起

lifted (Pad)land

偏位

misregistration

漏钻孔

missing hole

焊盘缺口

nick on pad

线路缺口

nick on track

开路

open circuit

短路

short circuit

线路狗牙

circuit wist

线路缺口

circuit nick

线路凹痕

circuit dent

渗镀

plating bleeding

焊盘缺口

pad nick

内层白斑

I/L white spot

黑化不良

poor B.O

爆板

delamination

粉红圈

pinking ring

层压起泡

press blister

错位

misregistation

偏位

shift

孔内无铜

no Cu on PTH (PTH Void)

孔内毛刺

hole burrs

NPTH 有铜

Cu on NPTH

铜面露基材

exposed laminate

铜面凹痕

dent on Cu surface

胶渍

gum stain

夹膜

D/F nip

蚀刻不尽

under etching

线幼

line too thin

孔大

hole oversize

孔小

hole undersize

偏孔

hole misregistration

铜面瘤粒

Cu nodule

显影不尽

under developing

铜面刮伤

scratch on Cu surface

塞孔

hole plugged

修理不良

poor repairing

铜薄

copper too thin

内层擦花

I/L scratch

内层偏位

I/L misregistation

内层杂物

I/L inclusions

掉膜

D/F peel off

干膜碎

D/F residual

退锡不尽

poor Sn stripping

间隙小

space too narrow

板薄

board too thin

板厚

board too thickness

针孔

pinhole

崩孔

breakout

侧蚀

undercut

镀层粗糙

plating layer roughness

亚色

dull colour

焊盘翘起

lifted (Pad)land

漏钻孔

missing hole

露布纹

weave exposure

钻偏孔

hole misregistratiion

孔损害

hole damage

基材分层

delamination

蚀刻过度

over etching

多孔

hole too many

残铜

remain Cu

孔内露基材

laminate exposure in hole

焊盘脱落

pad break off (peel off)

焊盘凹痕

pad dent

焊盘凸起

pad bulge

焊盘损坏

pad damaged

焊盘缺口

pad nick

焊盘露铜

pad expose Cu

内层开路

Inner open

内层短路

Inner short

外层开路

Outer open

外层短路

Outer short

内层蚀刻过度 Inner over etching

外层蚀刻过度 Outer over etching

内层树脂气泡 Resin void

内层杂物

Foreign material

内层图形移位 Inner pattern mis-registration

层与层移位

Layer to layer mis-registration

打孔不良

Improper targeting

内层蚀刻不净 Inner under etching

露布纹

Weave texture/exposure

擦花(氧化膜面)

Scratch(Oxide surface)

板损坏

Damaged board

分层(物料)

Delamination (Raw material)

内层不配套

Excessive inner core

(mismatch inner layer cores)

板过厚

Over thickness

白点(压板)

Measling (Pressing)

白点(喷锡)

Measling (HASL)

板曲

Warpage

板焦黄

Burnt

起皱

Wrinkle

起泡(压板)

Blistering (Pressing)

镀层起泡

Blistering (Cu plating)

喷锡起泡

Blistering (HASL)

板面凹痕

DENT (Pressing profiling G/F)

白斑

Crazing

胶渣

Gum residue

孔未穿

Incomplete drilling

披锋

Burr

多孔

Extra hole

偏孔

Hole shift

孔径大

Hole oversize

孔径小

Hole undersize

少孔

Missing Hole

塞孔

Block hole

崩孔

Hole breakout

孔粗糙(镀铜)

Hole roughness(Cu plating)

孔粗糙机械钻孔)

Hole roughness(Mechanical drill)

崩线、线路缺口 Nick

/

void on trace

缺口

Nick

/

void on pad

曝光过度

Over-exposure

曝光不良

Under exposure

显影不足

Under develop

干膜脱落

D/F Peel off

干膜碎

D/F Residue/Residual

干膜移位

D/F Mis-registration

标志不清(曝光)

Illegible marking (exposure)

错菲林

Wrong A/W

非镀铜孔有铜 Copper in NPTH

镀铜孔内无铜 No copper in PTH

渗镀

Nickel smear

电镀粗糙

Rough plating

孔壁缺口

Hole void (Cu)

金手指颜色不良 Gold Finger discoloration

金面颜色不良 Gold discoloration

金面阴阳色

Two tone colour on gold surface

铜、镍脱落

Copper/Nickel peel off

铜镀厚度超要求 Copper thickness out of requirement

漏镀(金手指等)

Skip plating(G/F ENIG Cu)

金面污点

Stain on gold surface

电镀针孔

Plating pits (Cu) (Plating Pinholes)

镀锡缺点

Tin plating defect

铜碎

Copper residue

黑孔

Black Hole

镀层白渍

Plating haze

金手指凸出

Protrusion (G/F)

板污

Board contamination

手指套印

Glove mark

褪锡不良

Improper Tin stripping

微短路

Micro short

粉红圈

Pink ring

焊盘崩缺

Broken annular ring

(Broken Pad)

蚀刻不净

Under etching

焊盘脱落

Pad peel off

绿油上焊盘

S/M on pad

绿油图形移位

Pattern mis-registration

绿油露线

Expose trace

油薄

Uneven S/M thickness

入孔

S/M in hole

绿油冲板不良

S/M under develop

漏塞孔

S/M unplugged

IC 栏不良

Poor IC barrier

绿油脱落

S/M peel off

塞孔不满

Incomplete S/M plugging

多开绿油窗

Extra opening

溶剂测试失败

Fail in solvent test

漏印

Skip printing

水印

Water mark (stain)

断绿油桥

S/M Bridge broken

绿油下氧化

Oxidation under solder mask

返工不良

Poor rework

错油

Wrong Ink

漏印字符

Missing legend ink

字符入孔

Legend in Hole

字符脱落

Legend peel off

字符上焊盘

Legend on pad

字符不清

Illegible legend

日期不清

Illegible date code

锣坑次品

Milling (Routing) Defects

啤板方向错

Wrong punch direction

漏锣

Missing routing

漏斜切

Missing chamfering

斜边过度

Over chamfefing

错外形尺寸

Wrong outline dimension

倒边不良

Bevelling defect

金手指脱落

Gold finger peel off

露镍、铜

Ni/Cu exposure

缺口

Nick (G/F)

涂层不良

Poor ENTEK

锡上金手指

Solder on G/F

上锡不良

Dewetting

不上锡

Non wetting

锡珠、锡堆

Solder ball/lump

锡上线

Solder on trace

针痕

Pin mark

阻抗超出要求

Impedance out of requirement

工程试验

Engineering Evaluation

微切片

Microsection


以上就是嘉澜高电子科技介绍的PCBA常见英语术语解释内容。

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