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PCBA设计缺陷对制造性的影响

来源:本站表时间:2019-08-30 10:35:35点击量:44

嘉澜高电子科技来介绍下PCBA设计缺陷对制造性的影响。

PCBA是电子产品的重要部件,PCBA的焊接质量直接取决于PCB的布线/布局和焊盘设计,而PCB的布线/布局和焊盘设计又取决于PCBA的组装方式和工艺流程。PCBA的设计缺陷在生产工艺中很难甚至无法解决,疏忽了对PCBA设计质量的控制,将造成元器件、材料、工时的浪费,甚至造成重大损失。问题还在于:面对上述电路设计中存在的错误和缺乏可制造性,我们个别企业领导和电路设计人员还在津津乐道地说“我们的产品能设计出来,就是做不出来!”并把这些由电路设计错误和缺乏可制造性所带来的产品组装焊接质量问题归结在制造方面,希望通过把工艺放在“第一线”来解决有设计错误和缺乏可制造性所带来的产品质量问题。

其实,所谓“设计开发出来”的产品有没有可制造性,本身就值得怀疑。即使“产品”的可制造性较好,也还需要先进的工艺和熟练的高技能人才,才能变成市场需要的商品!遗憾的是,我们一些企业的管理者至今仍没有认识这个道理。

传统的设计方法在产品首次设计阶段时强调设计速度只注重产品功能的实现;由于设计阶段不可能全面考虑制造要求,加之设计人员知识和经验的欠缺,其结果由于不可制造、制造性差或设计错误,这就需要设计者对设计方案进行修改,再进行一次或多次设计,而每次改进又要重新制作样机。要想得到较满意的产品就需要多次重复这一过程,使得产品开发周期延长,成本增高。

电路、结构和工艺是构成电子产品的三大技术要素,三者缺一不可,相辅相成;台先进、完美的电子产品,不但要有技术上先进、经济上合理的电路方案和结构设计,更需要先进的工艺技术,产品的最后实现及它是否具有市场生命力,在很大程度上取决于工艺技术的先进程度。

对于电子产品而言,电路设计产品的功能,结构设计产品的形态,工艺设计产品的过程。要实现GJB和QJ的质量目标,良好的设计质量是前提,包括组装方式,所用元器件的封装类型,元器件布局与密度设计,焊点的可靠性与工艺性设计和PCB的结构、材料及工艺设计等。

“设计要为制造而设计”,强化电路可制造性,使电路设计按照规范化、标准化的要求进行,提高电路设计的设计质量,把问题尽可能地消灭在设计阶段是可制造性设计的根本目的。实践证明,产品的质量和可靠性是设计出来的,电路设计是电子产品实现其电路功能的主要途径,起着举足轻重的作用电路设计人员设计的产品不符合国标、国军标或电子行业的相关标准,脱离本单位的生产实践,缺乏可制造性,产品就失去了实现其质量和可靠性的基本前提。一个电子产品的电路方案和结构设计无论多么先进,如果缺乏可制造性,产品就不可能最后实现,也不可能具有市场生命力。


以上就是嘉澜高电子科技介绍的PCBA设计缺陷对制造性的影响内容。

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