Protel，现在推AltiumDesigner。国内低端设计的主流，国外基本没人用。简单易学，适合初学者，容易上手;占用系统资源较多，对电脑配置要求较高。在国内使用protel的人还是有相当的市场的，毕竟中小公司硬件电路设计还是低端的居多，不过建议各位尽早接触学习别的功能更优秀的软件，不要总在低层次徘徊。

电阻是具有电阻特性的电子元件，是PCBA加工中应用最为广泛的元件之一。电阻分为固定电阻和可变电阻(电位器)，在电路中起分压、分流和限流等作用。

为提高AGV小车控制系统的数据安全性及软件的可扩充性，借助面向对象的方法进行控制系统软件开发。采用“模块化”程序设计思想，根据高内聚低耦合、一致性、信息重用和继承、开放性等的基本设计原则。

PTC加热片有热阻小、换热效率高的优点，是一种自动恒温、省电的电加热器。它的一大突出特点在于安全性能上，任何应用情况下均不会产生如电热管类加热器的表面“发红”现象，从而引起烫伤，火灾等安全隐患。

刚性PCB的常见厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。铝基板常用于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。

锡珠可接收标准：1、锡珠直径不超过0.13mm 2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）3、直径0.05以下锡珠数量不作要求4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）

把药丸的故障检测和分析：本机系统有两个压力罐，一个在上，一个在底部，中间由气动截止阀分离，压力罐配备两个探头，一个在罐子的顶部，一个在锅的底部，用来检测压力容器钢镜头的位置，探头入罐，测量，压力罐中的放大电路。 根据设计结构和报警内容，根据电气原理图检查压力罐探头的状态。选择MDI模式，出...

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另...

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来...

BGA的全称BallGrid Array(焊球阵列封装)，是市场对电子产品功能、体积、性能等要求越来越高的产物之一，由于BGA芯片的复杂，如果在焊接上出现了问题，BGA的返修工序也是很多的，要拆卸，去潮湿处理、清洗焊盘、重新植球，对正位置，再次热风焊接等等一些步骤，它比返修其他芯片工序更复杂要求更严...

PCBA是电子产品的重要部件，PCBA的焊接质量直接取决于PCB的布线/布局和焊盘设计，而PCB的布线/布局和焊盘设计又取决于PCBA的组装方式和工艺流程。PCBA的设计缺陷在生产工艺中很难甚至无法解决，疏忽了对PCBA设计质量的控制，将造成元器件、材料、工时的浪费，甚至造成重大损失。问题还在于：面...